[发明专利]一种芯片切割用平带及其安装结构

摘要

本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片切割用平带及其安装结构，芯片切割用平带包括两个转动辊，两个转动辊通过传送平带传动连接，所述传送平带区分为外平面和内平面，所述传送平带内安装有穿刺装置，所述穿刺装置包括第一圆筒、第二圆筒、第三圆筒和第四圆筒。该芯片切割用平带，传送平带绕两转动辊运动时，传送平带内平面上突出的凸块受施压辊的挤压，凸块对滑动筒施压使得滑动筒在第二圆筒内向上运动，这一过程中，拨动块在斜槽内滑动，使得滑动筒向上运动的同时发生转动，进而使得钢针向上运动并转动方便刺破蓝膜上形成的气泡，有利于该气泡位置的蓝膜重新与晶圆粘合，减少飞片现象。