[发明专利]一种新型的COB围坝封装工艺在审
| 申请号： | 202011553888.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112614927A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 梁晓龙;左明鹏;李义园;张明武 | 申请（专利权）人： | 江西鸿利光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人： | 危祯 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的COB围坝封装工艺，它涉及LED封装技术领域。包括以下步骤：1、将在COB支架内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极、负电极；2、然后通过围坝机设备进行围坝，围坝结束后使用荧光胶封装。所述的步骤中的围坝采用的围坝胶为半圆形结构，其切面与灯珠碗杯垂直。本发明结构简单，容易实现，且出光角度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 cob 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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