[发明专利]等离子体清洗装置和具有该装置的半导体加工器械有效
| 申请号： | 202011556941.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113042461B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 许民;姜宇石;金大雄;李辰荣 | 申请（专利权）人： | 韩国机械研究院 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 蔡利芳;杨明钊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种等离子体清洗装置和具有该装置的半导体加工器械。一种等离子体清洗装置，包括金属室、闸门组件、电介质和高压电极。金属室连接到真空管，并且设置有第一开口，真空管连接加工室和真空泵。闸门组件包括闸门支撑件和闸门，该闸门支撑件围绕第一开口被固定到金属室并具有第二开口，该闸门联接到闸门支撑件并具有关闭第二开口的第一位置和打开第二开口的第二位置，第一位置和第二位置可彼此切换。电介质围绕第二开口联接到闸门支撑件的外部，且高压电极位于电介质的外表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 清洗 装置 具有 半导体 加工 器械 | ||
【主权项】：
暂无信息
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