[发明专利]用于集成高密度缩放器件的自对准前端电荷俘获闪存存储单元和电容器设计在审
申请号: | 202011557729.0 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN113838854A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | T·特里维迪;W·M·哈菲兹;R·班拜;D·B·奥布莱恩;C·A·诺尔夫;R·拉马斯瓦米;T·常 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/1156;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11575 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文所公开的实施例包括半导体器件和形成这种器件的方法。在实施例中,所述半导体器件包括:衬底和衬底上的晶体管。在实施例中,晶体管包括:第一栅极电极,其中,第一栅极电极是具有第一间距的第一栅极电极阵列的一部分。在实施例中,第一栅极电极具有第一平均晶粒尺寸。在实施例中,半导体器件还包括在衬底上的部件单元。在实施例中,部件单元包括:第二栅极电极,其中,第二栅极电极是具有大于第一间距的第二间距的第二栅极电极阵列的一部分。在实施例中,第二栅极电极具有大于第一平均晶粒尺寸的第二平均晶粒尺寸。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成 高密度 缩放 器件 对准 前端 电荷 俘获 闪存 存储 单元 电容器 设计 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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