[发明专利]一种二维高性能超高频谐振器在审
| 申请号： | 202011558722.0 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112688656A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙成亮;王磊;刘婕妤;周杰;童欣;谢英 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19;H03H9/64 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 许莲英 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种二维高性能超高频谐振器，包括接触式二维高性能超高频谐振器、非触式二维高性能超高频谐振器。所述接触式二维高性能超高频谐振器包括：压电层、电极层、电桥；所述电极层沉积于压电层之上；所述电极层包含多个子电极；所述子电极形状为圆环形、椭圆环形、圆环与圆形组合形、椭圆环与椭圆组合形；所述电桥置于压电层上方与所述压电层接触，所述电桥沉积在所述电极层上方，所述电桥与所述子电极连接；所述子电极存在内部空腔，填充温补材料。本发明的谐振器结构可以极大提升超高机电耦合系数并具有较高的品质因子；本发明谐振器可以实现频率调节、实现温度补偿；本发明谐振器可以有效减小伪模态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 性能 超高频 谐振器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学，未经武汉大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011558722.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
