[发明专利]一种S波段混合集成电路在审

专利信息
申请号: 202011559574.4 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112532190A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 杨杰;陈强;王嘉伟;南帅;张卫平 申请(专利权)人: 江苏博普电子科技有限责任公司
主分类号: H03F3/213 分类号: H03F3/213
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 李丹
地址: 214131 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及电路技术领域,具体为一种S波段混合集成电路,包括封装管壳,封装管壳的内部设置有两级放大电路,封装管壳上设置有栅极供电端、信号输入端引脚、信号输出端引脚和漏极供电端,两级放大电路包括前级放大电路以及后级放大电路,前级放大电路包括前级4瓦GaN芯片以及输入两级匹配电路,后级放大电路包括后级24瓦GaN芯片以及输入输出两级匹配电路。本发明中器件为50欧姆匹配,方便使用,利用有限空间完成两级GaN芯片匹配,同时使用贴片电容和金丝便于调试;内部集成偏置电路使得器件贴装更方便,滤波电容和隔直电容让器件性能更加稳定,最终实现一种S波段微小密集型、高增益以及较高效率的混合集成放大器电路。
搜索关键词: 一种 波段 混合 集成电路
【主权项】:
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