[发明专利]一种晶圆片分选设备及晶圆片分选方法在审
| 申请号： | 202011559683.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112657871A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 孙介楠 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;B08B17/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶圆片分选设备及晶圆片分选方法，该晶圆片分选设备包括：分选腔室，包括至少一个上料口和至少两个下料口；过滤吹风单元，设置在所述分选腔室顶部；回风通道，设置在所述分选腔室的底部；机械手臂，设置在所述分选腔室的内部，用于移动晶圆片；风流量调节单元，设置于所述分选腔室内，用于调节当前分选腔室内的风流量；获取单元，用于获取分选腔室内的当前气流分布状态；控制单元，与所述获取单元和所述风流量调节单元连接，用于根据所述当前气流分布状态控制所述风流量调节单元的工作状态。本公开晶圆片分选设备及晶圆片分选方法可对分选腔室内涡流局部调控，避免因乱流度变差而产生的颗粒杂质污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 分选 设备 方法 | ||
【主权项】：
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