[发明专利]半导体设备及其承载装置在审
申请号: | 202011559740.0 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112735965A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 吴启东 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体设备及其承载装置,承载装置的每个承载组件包括固定于工艺腔室的腔体的内腔的底壁上的承载主体和设置在承载主体的侧壁上的承载凸部,多个承载凸部承载待加工工件;测温组件设置于至少一个承载组件上;测温组件的转动件转动设置于承载主体上,具有上、下抵接端;第一测温部件设置于上抵接端上;下抵接端在待加工工件放置于承载凸部的过程中与待加工工件的下表面抵接,带动上抵接端朝待加工工件上表面移动;上抵接端在待加工工件与承载凸部接触时,抵接待加工工件的上表面,使第一测温部件与待加工工件的上表面贴合,以能够提高半导体工艺控温的准确性,从而提高待加工工件的良品率,降低成本,提高半导体设备的使用率。 | ||
搜索关键词: | 半导体设备 及其 承载 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造