[发明专利]一种埋置元器件电路板制作工艺有效
| 申请号： | 202011561407.3 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112752447B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王欣;张富治;胡座泉 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/34;H05K3/38;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人： | 彭俊垣 |
| 地址： | 516082 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层芯板基材表面都有粗化处理，防止分层爆板，增加表面结合力；采用特定的图形电镀工艺参数，确保镀液有较好的分散能力和延展性，保证镀层光亮度;采用钢网正常贴元器件，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，通过回流焊技术将元器件焊接到焊盘上，后续工序不会有酸碱药水来腐蚀锡膏，提高锡焊稳定性，流程简化并且电路集成化节约空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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