[发明专利]表面阶梯型电路板对位检查方法及电路板在审
| 申请号： | 202011561958.X | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112616266A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄治国 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈君名 |
| 地址： | 215124 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表面阶梯型电路板对位检查方法及电路板，该方法包括以下步骤：S1、在激光钻孔工序之前，在电路板上铣出定位孔；S2、在激光钻孔工序中，额外钻出若干个卫星孔，所述若干个卫星孔环绕于所述定位孔周围；S3、在激光钻孔工序完成后，目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置，判断是否存在偏位。本发明在原有铣定位孔的作业模式不变的条件下，通过在激光钻孔工序中额外钻出若干个卫星孔，在激光钻孔完成后，能够目视检查定位孔和卫星孔的相对位置，从而及时发现不良品，并找到偏位发生环节和对应的责任工站，简单有效且便利实用。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 阶梯 电路板 对位 检查 方法 | ||
【主权项】：
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