[发明专利]一种三维铁电存储器件的制造方法在审
申请号: | 202011562885.6 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112736083A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 孔繁生;周华 | 申请(专利权)人: | 光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11507 | 分类号: | H01L27/11507;H01L27/11514;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423 |
代理公司: | 北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851 | 代理人: | 谢栒 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维铁电存储器件的制造方法,包括:提供衬底;对所述衬底进行掺杂,以形成源极;在所述衬底上形成数条纳米线,所述纳米线的延伸方向垂直于所述衬底;在所述衬底上形成栅极材料层;图案化所述栅极材料层以形成环绕所述纳米线的栅极;在所述纳米线上形成漏极;形成铁电电容器,所述铁电电容器与所述漏极电连接。根据本发明提供的三维铁电存储器件的制造方法,通过垂直纳米线环绕栅极(GAA)构建三维铁电存储器件,减小了三维铁电存储器件的管芯尺寸,降低了功耗,避免了信号传播延迟等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的