[发明专利]掩模板图形OPC方法、掩模板图形、掩模板和终端设备在审

专利信息
申请号: 202011562977.4 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112631067A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 夏明;于世瑞 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 焦天雷
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种掩模板图形OPC方法,包括:定义联通图形规则;根据所述规则通过设计规则检测在掩模板GDS图形标记出所有需要联通的图形;根据当前层设计规则和掩模等级定义需要联通图形的联通方式和联通尺寸;在掩模板GDS图形中加入联通图形;仅对掩模板GDS图形进行OPC修正,不修正联通图形,使联通图形不会被曝光;对加入联通图形的掩模板GDS图形进行OPC仿真检查,获得最终联通图形。本发明还公开一种通过所述掩模板图形OPC方法获得的掩模板图形,一种通过所述掩模板图形制造的掩模板以及一种用于执行所述掩模板图形OPC方法的终端设备。本发明制造的掩模板能消除静电对掩模板影响,从而使得掩模板上电荷不产生聚集现象,延长掩模板使用年限。
搜索关键词: 模板 图形 opc 方法 终端设备
【主权项】:
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