[发明专利]一种印制电路板及其走线布设方法在审

专利信息
申请号: 202011563766.2 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112867230A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 袁程;李靖;张丽;封晨霞 申请(专利权)人: 加弘科技咨询(上海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H01L23/31
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 庞红芳
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种印制电路板及其走线布设方法,所述方法包括:将印制电路板的封装区划分形成左右出线区和上下出线区;于左右出线区和上下出线区中,将接收信号走线和发送信号走线布设于印制电路板的不同层中;配置左右出线区和上下出线区中各高速差分线的过孔的中心间距为26.6mils~28.6mils,31mils~33mils,或35mils~37mils。本发明中于封装区的左右出线区和上下出线区中,通过将接收信号走线和发送信号走线布设于印制电路板的不同层中,并通过优化左右出线区和上下出线区中各高速差分线的过孔的中心间距,使得LGA区域走出最优化的高速差分线扇出方式,从而使得出线扇出的串扰最小。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 及其 布设 方法
【主权项】:
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