[发明专利]一种MEMS麦克风晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202011564115.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112520686A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;钟华;王刚 | 申请（专利权）人： | 华景科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/04 | 分类号： | B81B7/04;B81B7/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种MEMS麦克风晶圆级封装结构，包括：第一硅衬底、第二硅衬底和ASIC芯片；第一硅衬底与第二硅衬底密封连接；ASIC芯片设置于第二硅衬底远离第一硅衬底的一侧；第二硅衬底包括第一区域以及环绕第一区域的第二区域；第一区域包括多个盲孔；第一硅衬底包括通孔区，通孔区与第一区域相对设置；第一硅衬底邻近第二硅衬底的一侧设置有背极和振膜，背极和振膜至少覆盖通孔区，背极设置于振膜邻近第二硅衬底的一侧；背极通过设置于第二区域的第一引线与ASIC芯片电连接，振膜通过设置于第二区域的第二引线与ASIC芯片电连接。本发明实施例提供的MEMS麦克风晶圆级封装结构可以使MEMS麦克风封装面积减小，满足市场对MEMS麦克风小型化封装的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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