[发明专利]一种检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202011564787.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112763457A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李秋顺;董文飞;李力;葛明锋;常智敏;从瑛哥;姜琛昱;宁珊珊 | 申请（专利权）人： | 济南国科医工科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/41 | 分类号： | G01N21/41;C12Q1/6886;C12Q1/6837 |
| 代理公司： | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人： | 薛鹏喜 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区综合保税*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法，属于级联双环谐振腔传感技术领域，本发明通过在硅基级联双环谐振腔芯片中的传感环表面依次修饰环氧基硅烷、葡聚糖薄膜、PCA3基因探针，制备了检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片，以修饰葡聚糖薄膜增加了PCA3基因探针的固定量，提高了芯片与PCA3特异性结合的量，增强硅基级联双环谐振腔传感器对PCA3的响应信号，实现对PCA3的高灵敏性选择性检测。本发明无需荧光或发光基团的标记，制作的检测PCA3的芯片，有望在前列腺癌的诊断和治疗中广泛地应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 pca3 级联 谐振腔 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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