[发明专利]印制电路板以及印制电路板的制造方法在审
| 申请号： | 202011564951.3 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112954880A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李子考 | 申请（专利权）人： | 盐城华昱光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 赖俊平 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了印制电路板以及印制电路板的制造方法，包括驱动电机，其特征在于：所述驱动电机的下方套接安装有主轴，所述驱动电机的下方设置有粉尘吸收装置和钻头切换装置，所述粉尘吸收装置包括套接安装在主轴外侧的风机保护壳，所述风机保护壳的内部上方设置有第一套筒，所述第一套筒固定安装在主轴的外侧，所述第一套筒的外侧固定安装有第一风扇，所述第一风扇的下方设置有挡风板，所述挡风板的下方设置有第二套筒，所述第二套筒的外侧固定安装有第二风扇，所述挡风板和第二套筒均固定安装在主轴外侧，所述第一风扇与第二风扇的吹风方向相反，本发明，具有防止粉末飞溅和无需更换钻头提高开槽效率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
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