[发明专利]一种多孔性封装组件及其制备方法有效
| 申请号： | 202011565485.0 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112757658B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 邱耀弘;赵育德;乐庸一 | 申请（专利权）人： | 乐庸一 |
| 主分类号： | B29C67/20 | 分类号： | B29C67/20;B29C67/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多孔性封装组件及其制备方法。本发明的制备方法，包括如下步骤：1)将无机粉末颗粒预处理除水；2)加入高分子量聚合物，加热混合搅拌；3)加入低分子量聚合物，加热混合搅拌，得到均质混合物；4)加压挤出均质混合物并制作成为颗粒或粉末状，得到均质混合物颗粒或粉末；5)将均质混合物颗粒或粉末以模塑造方式成形，形成封闭式的固态包覆体，得到初次模塑造封装件；6)将初次模塑造封装件经成孔后处理，得到具有多孔结构的多孔性封装组件。本发明的多孔性封装组件的制备方法，制备的封装材料为多孔状结构，提供了适当的热量对流路径以增加集成组件的散热效果，并减轻了封装后集成组件的重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 封装 组件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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