[发明专利]一种晶圆级封装工艺及晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202011565608.0 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112670192A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 殷晨晖;陈胜;江勇;虞亚运 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种晶圆级封装工艺及晶圆级封装结构。晶圆包括基板，基板上呈矩阵分布有多个功能区，每个功能区周围设置有焊垫，晶圆级封装工艺包括步骤：在覆盖板上制作支撑围堰，以形成呈矩阵分布的多个凹槽，支撑围堰包括用于围成凹槽的棱边，棱边的内侧端部凹设有锯齿段；通过丝网印刷工艺在支撑围堰上涂覆键合胶；将覆盖板及涂覆有键合胶的支撑围堰键合于晶圆上，支撑围堰通过键合胶与焊垫处紧密结合，功能区容纳于凹槽内。本发明的晶圆级封装工艺，不易污染功能区、封装效果好、成品率高。本发明晶圆级封装结构，其通过采用上述的晶圆级封装工艺，封装质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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