[发明专利]一种电路布线方法及电路板在审
| 申请号： | 202011566590.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112672527A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张晟 | 申请（专利权）人： | 张晟 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/22;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 | 代理人： | 董晓宇;李小华 |
| 地址： | 030027 山西省太原市*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路布线方法及电路板，在电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层；在所述黏附性绝缘材料层上进行金属线布设。将金属线布设在黏附性绝缘材料层内时，金属线外会有绝缘物质，因此即使再金属线与金属线交叠的情况下也不会出现短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 布线 方法 电路板 | ||
【主权项】：
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