[发明专利]一种大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法有效
| 申请号： | 202011566597.8 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112756818B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张震;杨伟;管迎春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法，属于高精密智能激光制造技术领域，将高精密的激光空间整形技术和高效率的过程判断控制方法应用到微深通孔的形貌修复使微孔的形貌质量和加工效率得到提升，方法为：按照材料属性和加工工艺要求设置相应的激光加工工艺；利用高斯激光对靶材进行打孔；利用实时监测装置监测靶材，当靶材被穿透时将激光能量分布从高斯型转换为平顶型；利用平顶激光对微孔进行形貌修复加工；利用实时监测装置监测微孔出口形貌满足要求时进行下一微孔加工。本发明采用高斯型激光加工和平顶型激光修复相结合，实时监测反馈控制加工流程的加工方式，有效提高微孔加工质量和加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大深径 微孔 高精度 高效率 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学;北京航空航天大学，未经清华大学;北京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011566597.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
