[发明专利]一种高频低损耗多层FPC及其生产工艺在审
| 申请号： | 202011570030.8 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN112689383A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡可;林均秀;刘志勇 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种高频低损耗多层FPC及其生产工艺，可以满足高频信号传输性能要求，还具备比常规PI类FPC更优越的高频低损耗性能，并且生产简单容易。高频低损耗多层FPC包括第一LCP基材，第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔，第一LCP基材上面的铜箔上复合有高频胶膜，高频胶膜上复合有第二LCP基材，第二LCP基材上面复合有铜箔，第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，上层电路、内层电路、下层电路三者相互导通；所述高频低损耗多层FPC的生产工艺采用外层覆铜板的LCP层的内层高频胶膜层与内层线路相贴合的工艺。本发明可应用于FPC生产的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 损耗 多层 fpc 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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