[发明专利]一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法在审
| 申请号： | 202011571015.5 | 申请日： | 2020-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114682950A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 万礼;朱连森 | 申请（专利权）人： | 苏州迪飞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法，包括由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65‑40份，助焊剂30‑25份，铅粉10‑5份，溶剂15‑10份，活性剂1‑10份，缓冲剂1‑3份，抗氧化剂2‑5份，无泡剂1‑2份，缓蚀剂2‑3份。本发明锡膏中含有锡粉，助焊剂，铅粉，溶剂，活性剂，缓冲剂，抗氧化剂，无泡剂，在进行使用时，对PIM(三阶互调)降低3～5Db可以更好的进行使用，使得改善用量后RL降低0.8～1.2Db锡膏可以更好的满足人们的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 配方 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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