[发明专利]一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺在审
| 申请号： | 202011571016.X | 申请日： | 2020-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114698264A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 万礼;朱连森 | 申请（专利权）人： | 苏州迪飞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，包括：准备好合格的PCBA板，对PCBA板进行烘烤，将烘烤后的PCBA板进行上板机，进行锡膏的印刷，然后用锡膏印刷机进行印刷，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用，进行高速贴片机贴片，进行贴片后在进行回流焊接，然后进行AOI校检，对不合格的PCBA板进行返修，合格的PCBA板进行插件，插件的PCBA板进行波峰焊接，对不合格的PCBA板进行返修。本发明进行锡膏的印刷，现有的锡膏更好的进行使用，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用，使得改善用量后RL降低0.8～1.2Db，使得PCBA板更好的进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 移动 设备 中的 pcba 天线 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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