[发明专利]口字胶加工方法有效
| 申请号： | 202011572749.5 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112776079B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张炎 | 申请（专利权）人： | 在贤电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26D7/27;C09J7/10 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀;顾祥安 |
| 地址： | 215006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了口字胶加工方法，本方案的口字胶采用无基材双面胶，相对于普通的有基材双面胶，其粘性更佳，因此可以将口字胶各边条的宽度做大更窄，从而满足小电子产品的使用需要，同时，无基材双面胶相对于普通双面胶，其更容易在贴附错误后进行剥离，不会产生残胶，有利于降低贴装难度，保证贴装质量；并且，通过控制生产时的环境温度，能够在加工过程中降低无基材双面胶的粘性，从而使得切割后的残胶更容易与口字胶部分分离，避免去除残胶时将口字胶部分带起，加工过程中采用分步切割成型以及分步去除残胶的方式，也可以降低一步切割及撕除非产品部分造成胶体部分被带起的风险，既降低了加工难度，也有利于保证加工效率和改善产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 口字胶 加工 方法 | ||
【主权项】：
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