[发明专利]引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线有效

专利信息
申请号: 202011573701.6 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112768891B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 欧仁侠;陈洪斌;王彦丽;吕亚娟;鲍捷;张光雷;楚智媛 申请(专利权)人: 吉林医药学院
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q1/52
代理公司: 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 代理人: 岳昕
地址: 132013 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线,属于植入式天线技术领域。为了解决现有的技术中主要存在天线的体积较大、带宽有限的问题。本发明辐射贴片设置在介质基板的上表面,地板设置在介质基板的下表面,下短路探针、上短路探针和同轴接头分别嵌入在介质基板中,且同轴接头的内芯与辐射贴片相连接,同轴接头的外芯与地板相连接,外侧圆环与内侧圆环之间形成一圆环槽,多个T形容性加载枝节置于圆环槽内,两个双半圆谐振环设置在内侧圆环的圆心槽内且两个双半圆谐振环关于内侧圆环的圆心中心对称,两个双半圆谐振环分别通过两条第一矩形导带与内侧圆环相连接。主要用于植入式圆极化天线的制作。
搜索关键词: 引入 半圆 谐振 形容 加载 植入 极化 天线
【主权项】:
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