[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 202011577395.3 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN113299643A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 三塚要;小野泽勇一 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/739;H01L29/866;H01L21/8232;H01L23/544
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 杨敏;金玉兰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法。优选避免破坏感测IGBT。所述半导体装置具备:半导体基板;晶体管部,其设置于半导体基板;电流感测部,其用于检测流经晶体管部的电流;发射电极,其被设定为晶体管部的发射极电位;感测电极,其与电流感测部电连接;齐纳二极管,其电连接到发射电极与感测电极之间。所述半导体装置的制造方法包括:在晶体管部设置半导体基板的步骤;设置对流经晶体管部的电流进行检测的电流感测部的步骤;设置被设定为晶体管部的发射极电位的发射电极的步骤;设置与电流感测部电连接的感测电极的步骤;设置电连接到发射电极与感测电极之间的齐纳二极管的步骤。
搜索关键词: 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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