[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
申请号: | 202011577395.3 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN113299643A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 三塚要;小野泽勇一 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/739;H01L29/866;H01L21/8232;H01L23/544 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 杨敏;金玉兰 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法。优选避免破坏感测IGBT。所述半导体装置具备:半导体基板;晶体管部,其设置于半导体基板;电流感测部,其用于检测流经晶体管部的电流;发射电极,其被设定为晶体管部的发射极电位;感测电极,其与电流感测部电连接;齐纳二极管,其电连接到发射电极与感测电极之间。所述半导体装置的制造方法包括:在晶体管部设置半导体基板的步骤;设置对流经晶体管部的电流进行检测的电流感测部的步骤;设置被设定为晶体管部的发射极电位的发射电极的步骤;设置与电流感测部电连接的感测电极的步骤;设置电连接到发射电极与感测电极之间的齐纳二极管的步骤。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的