[发明专利]倒装芯片结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011578844.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112687647A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈浩 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;G03F7/16 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片结构及其制备方法。所述倒装芯片结构包括基板、设置在基板上的金属衬垫及与所述金属衬垫相接触的金属种子层，所述倒装芯片结构还包括设置在所述金属种子层上的凸块，所述凸块沿背离所述金属种子层的方向呈逐渐增大设置。与现有技术相比，本发明利用光阻层的倾斜内侧面，使得在其内侧制备出的凸块也具有相应的倾斜状的侧壁面，凸块的倾斜侧壁面和光阻层的倾斜内侧面，两者之间可以形成较好的结合力，尤其在电镀前清洗及镀液的冲压作用下，可形成密封的相向的力，避免了镀液沿着凸块的侧壁面下渗而造成渗镀异常。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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