[发明专利]用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法有效
| 申请号： | 202011579090.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112687570B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 李含;张崤君 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，属于陶瓷外壳检验分析领域，包括步骤：在预设于陶瓷外壳的焊盘的上表面均匀涂覆助焊剂，使助焊剂完全覆盖焊盘的上表面；将焊球放置于焊盘上表面的指定位置上，形成预制焊点结构；加热预制焊点结构，使焊球焊接于焊盘上形成焊点；观测焊点的外观，获取焊球在焊盘上的铺展程度，根据铺展程度判断可焊性；对焊点进行剪切试验，通过剪切强度及失效模式判断焊接可靠性。本发明提供的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，避免助焊剂蒸发以及人工浸润时浸润角度、速度等对焊接性能检验的影响，焊接过程与实际焊接工艺相近，测试结果更加准确，节约芯片以及安装工艺的成本，缩短试验周期。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷 外壳 焊接 性能 检验 试验 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所，未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011579090.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
