[发明专利]电路板制造工艺、系统及微径锣刀在审
| 申请号： | 202011580390.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112743611A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 夏源洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市雅信宏达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/06 | 分类号： | B26D3/06 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 赵胜宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板制造工艺、系统及微径锣刀，用于制造软硬结合板，软硬结合板包括软板及硬板，该工艺包括：应用至少一个微径锣刀对硬板进行切割操作，形成连接槽；应用连接槽，将软板及硬板连接；其中，微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；其中，微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。使用特定的微径锣刀对硬板进行切割，而不是使用激光来切割，不但更容易把切割力度，从而更稳定地切割硬板，还不会造成硬板的碳化，提高切割质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 工艺 系统 微径锣刀 | ||
【主权项】：
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