[发明专利]一种球墨铸铁与低碳钢的激光焊接方法有效
| 申请号： | 202011580454.2 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112743235B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 石岩;张培学;刘佳 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/32 | 分类号： | B23K26/32;B23K26/352;B23K26/60;B23K26/14;B23K26/18 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 张秋菊 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种球墨铸铁与低碳钢的激光焊接方法，属于激光加工技术领域。本发明首先用激光对球墨铸铁待焊接表面进行激光表面热处理进行去石墨化，球墨铸铁待焊接表面的石墨在激光作用下大部分烧蚀成气体溢出，另一部分溶解在组织中，在激光热处理过程中，熔池温度梯度很大，形成极大的过冷度，达到了马氏体生成的条件，并伴随着碳化物的生成，从而使球墨铸铁待焊接表面的石墨减少，获得表面局部去石墨化球墨铸铁。将去石墨化表面与低碳钢待焊接表面对接，然后实施激光焊接，可以有效避免激光焊接过程中焊接接头气孔、裂纹缺陷的产生，显著提升焊接接头强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球墨铸铁 低碳钢 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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