[发明专利]一种触头对的接触压力校核方法有效
| 申请号： | 202011580636.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112763902B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 朱翔鸥;王玲;韩鹏;赵升;戴瑜兴;郭凤仪 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | G01R31/327 | 分类号： | G01R31/327;G01L5/00;G01R27/02;G06F17/15 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王爱涛 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触头对的接触压力校核方法，通过加热第一触头底面确定触头温升变量；将第一触点与第二触点闭合，形成触头对；对所述触头对通电流，并施加第一压力，得到压力‑接触电阻函数模型；根据所述压力‑接触电阻函数模型及接触电阻‑触点温升函数模型得到压力‑触点温升函数模型；在压力‑触点温升函数模型的基础上，对所述触头对的额定接触压力进行校核，使触头对在正常工作时，不会出现触头发热温度超过其允许的温升，导致触头软化、融化甚至熔焊的现象，保证接触系统的安全和可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 压力 校核 方法 | ||
【主权项】：
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