[发明专利]一种用于密封筒激光焊的焊接工装在审
| 申请号： | 202011581443.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112846608A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 夏凡;靳峰雷;郑富磊;王明政;陈树明;杨孔雳;吴宣东;来海丰;靳定坤;李磊;李治 | 申请（专利权）人： | 中国原子能科学研究院 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 任晓航;王体浩 |
| 地址： | 102413 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于磁阻电机技术领域，具体涉及一种用于密封筒激光焊的焊接工装，用于对密封筒(9)的焊接操作，密封筒(9)由n根非导磁棒(7)和n根导磁棒(8)周向间隔布置构成，n≥2，该焊接工装包括用于支撑组装在一起的非导磁棒(7)和导磁棒(8)的直筒型的焊接铁芯(1)，还包括用于将组装在一起的非导磁棒(7)和导磁棒(8)固定在焊接铁芯(1)的周向外表面上的若干个环形夹具。本发明便于密封筒(9)在激光焊前的定位和焊前装配，可以减小焊缝间隙值，实现导磁棒(8)和非导磁棒(7)的紧密配合，提高焊接质量，有效减小焊接过程和焊后热处理中密封筒(9)的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 密封 激光 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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