[发明专利]光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法在审
| 申请号： | 202011583122.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114690564A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 崔栽荣;丁明正;贺晓彬;刘强;王桂磊;白国斌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;B05D1/26 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 李晶 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法。本申请的光刻胶涂布设备包括装载台、至少一个喷头、多个压电单元和控制器，装载台用于装载晶圆，喷头设于装载台的上方，喷头设有多个朝向装载台设置的喷口，多个喷口沿喷头的长度方向间隔设置，多个喷口通过喷头内的供给管道与外部光刻胶供给单元相连通，任一个喷口处均设有压电单元，压电单元用于控制喷口与供给管道间的通断，控制器用于控制压电单元，从而控制喷口与供给管道间的通断。根据本申请的光刻胶涂布设备，能够在无需转动晶圆的基础上对晶圆表面进行光刻胶涂布，并能够根据晶圆表面各位置所需的涂布厚度进行精确控制，保证涂布质量。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 布设 胶涂布 方法 | ||
【主权项】：
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