[发明专利]一种增大陶瓷体-银电极接触面积的压敏瓷片在审
| 申请号： | 202011584081.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112802649A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 叶林龙;覃远东;梁自伟 | 申请（专利权）人： | 广西新未来信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C7/102;H01C1/142;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北海市佳旺专利代理事务所(普通合伙) 45115 | 代理人： | 黄建中 |
| 地址： | 536000 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增大陶瓷体‑银电极接触面积的压敏瓷片。通过在陶瓷体上刻印微小划痕的方式，在不增加备银量和银电极面积的前提下，让压敏电阻陶瓷体和银电极有更大的接触面积，能有效提升压敏电阻的通流性能。本发明的优点是，能够提升压敏电阻陶瓷体与银电极接触面，提升压敏电阻瓷片的通流性能，同时不增加用银量，不会增加压敏电阻的生产成本，且不增加瓷片上电极的面积，避免在承受脉冲电流时出现边缘起弧的现象。另外，本发明还能够用在生产中采用含银量更低的电极材料实现产品性能不降低，在现在银价格日益增长的情况下，还能够在不影响产品性能的前提下，有效节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增大 陶瓷 电极 接触 面积 瓷片 | ||
【主权项】：
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