[发明专利]一种基于自动化的LBO晶体用的切割装置在审

专利信息
申请号: 202011584953.9 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN114683424A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 陈从贺 申请(专利权)人: 福州恒光光电有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市开发区M951*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及LBO晶体切割技术领域,且公开了一种基于自动化的LBO晶体用的切割装置,包括底座和安装板,安装板位于底座的上方,所述底座的顶部左右两侧均固定安装有安装柱。该基于自动化的LBO晶体用的切割装置,通过设置第一伺服电机和第二伺服电机,根据不同的LBO晶体切割要求,启动第一伺服电机带动螺纹杆转动使得螺纹块上下移动,致使两个活动块带动安装板上下移动,使得切割组件与LBO晶体保持适宜的高度,启动第二伺服电机带动齿轮转动,使得啮合的齿板在安装板的底部左右移动推动连接杆推动安装盒左右摆动,改变刀片与LBO晶体的接触角度,实现了对不同大小的LBO晶体进行不同角度的切割,方便了使用者的使用。
搜索关键词: 一种 基于 自动化 lbo 晶体 切割 装置
【主权项】:
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