[发明专利]镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法有效
| 申请号： | 202011585281.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112593200B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张续朋;刘宏亮;杨彦伟 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/24 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 艾青;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法。镀膜装置包括镀膜治具以及镀膜机，镀膜治具安装在镀膜机上，镀膜治具包括治具本体，治具本体形成有自治具本体正面贯穿至治具本体背面的镀膜空间，治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且凹槽的内壁的截面形状呈V字形。镀膜方法包括将待镀膜芯片放置在镀膜装置的镀膜治具内以及将镀膜治具送入镀膜机。由于凹槽的内壁的截面形状呈V字形，可以成角度放置待镀膜芯片，以便同时对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角进行镀膜，并且，治具本体中间是空心的，方便从下往上对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角镀上一层薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】：
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