[发明专利]一种新型5G天线电路板的压合制造方法在审
| 申请号： | 202011586535.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112888192A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴华军;蔡志浩;张国庆;陈波 | 申请（专利权）人： | 江西志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 孙文强 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型5G天线电路板的压合制造方法，属于电路板技术领域，其技术方案要点是，包括以下步骤：开料：将上基板、下基板和半固化片按照设定的形状与尺寸进行裁剪；开设焊盘：在上基板和下基板上分别开设上焊盘和下焊盘；开孔：在上基板上开设第一通孔，并在半固化片上开设第二通孔；去毛刺：将上基板放入到磨刷机上对其孔洞边缘进行磨刷；清洗：借助碱性溶液清洗上基板；贴膜：将阻胶层贴在下焊盘上；叠板：将半固化片放置在上基板和下基板之间，再将三者堆叠在一起。该种新型5G天线电路板及其压合制造方法在压合过程中不会出现溢胶的情况，并且基板之间不容易产生摩擦以及位置偏移，从而有效降低了成品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 天线 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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