[发明专利]一种新型半固化片压合固定方法、叠片

摘要

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片，对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；将承载盘送入热压机中进行压合。本发明提供的新型半固化片压合固定方法，使用订书针提前将多张半固化片固定，棕化后接板与预叠流程可同步进行，减免钻半固化孔与芯板铆钉孔流程，缩减铆合流程，节约耗材成本(铆钉成本高于订书针)，提升整体生产效率，降低生产成本。