[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011586893.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN113130419A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张勇舜;李德章 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括布线结构、至少一个电子装置、加强结构、多个导电通孔和封装体。所述布线结构包括至少一个电介质层和与所述电介质层接触的至少一个电路层。所述电子装置电连接到所述布线结构。所述加强结构设置在所述布线结构的表面上，并且包括热固性材料。所述导电通孔设置在所述加强结构中。所述封装体覆盖所述电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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