[发明专利]一种药芯片烫直机构及其烫直工艺有效

专利信息
申请号: 202011587133.5 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112716694B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 陈建筑;汤国开 申请(专利权)人: 福建恒安集团有限公司;福建恒安家庭生活用品有限公司;恒安(中国)卫生用品有限公司
主分类号: A61F13/15 分类号: A61F13/15;B65H20/02;B65H23/038;B65H23/26;B65H37/00;D06F73/00
代理公司: 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 林小彬
地址: 362200 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一次性卫生用品领域,尤其涉及一种药芯片烫直机构,包括机架及依流水线设于机架上的放卷装置、第一张力装置、烫直装置、牵引装置、第二张力装置,所述烫直装置包括烫直支架、可转动地设于烫直支架上的加热光辊,药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6-20N,所述加热光辊的加热温度为100-150℃。其解决了现有药芯片在成型收卷后再次放卷时存在扭曲变形,应用于卫生用品生产工艺中存在极大缺陷的技术问题。一种基于药芯片烫直机构的烫直工艺。
搜索关键词: 一种 芯片 机构 及其 工艺
【主权项】:
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