[发明专利]一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具有效
| 申请号： | 202011588805.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112787617B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王莉;王巍丹;郑文强;刘小光;牛磊;崔巍;段友峰;李国强 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 超小型 晶体振荡器 基座 夹持 承载 夹具 | ||
【主权项】：
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