[发明专利]树脂砂轮开沟槽的方法在审
| 申请号： | 202011589402.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112658865A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 叶声威;张沛;王恒;高洪涛 | 申请（专利权）人： | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06;B24D18/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂砂轮开沟槽的方法，所属研磨加工技术领域，包括先在树脂砂轮上找坐标和对槽，开沟槽前确认硅片在沟槽的中间位置，接着将晶圆放置于研削台上，通过改变硅片在研削台的坐标寻找出研削台的中心位置。对树脂砂轮开槽前先用较硬的外周粗研砂轮的沟槽加工晶圆，并用显微镜测量上下宽幅，将晶圆补正道上下宽幅一致后，将晶圆取出，换成整形片，用较硬的金属砂轮沟槽加工整形片，通过补正上下宽幅，将整形片加工至上下宽幅一致。用整形片去磨树脂砂轮，使树脂砂轮开槽成整形片的模样。具有操作简单、加工运行稳定性好和使用寿命长的特点。解决了树脂砂轮易形变的问题。避免出现晶圆宽幅和直径出现跑偏的现象，提升晶片良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 砂轮 沟槽 方法 | ||
【主权项】：
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