[发明专利]一种集成电路板加工用载板装置在审
| 申请号： | 202011590394.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112635390A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 吴剑慧 | 申请（专利权）人： | 常州市大创电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 天津市弘知远洋知识产权代理有限公司 12238 | 代理人： | 杨闯 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路板加工用载板装置，包括底板，所述底板顶部的左右两侧均固定连接有机箱，两个所述机箱的外侧设置有螺纹杆，所述螺纹杆相靠近的一侧通过轴承贯穿机箱并延伸至机箱的内腔，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套筒，通过设置螺纹杆带动螺纹套筒相背移动，螺纹套筒带动凹形板相背移动，螺纹套筒带动导向块在导向槽的内表面相背滑动，使导向块对弹簧进行拉伸，通过弹簧的反作用力，避免螺纹杆发生自转的现象，通过设置以上结构，具备了对不同尺寸的电路板进行固定的优点，解决了现有载板装置存在不具备对不同尺寸的电路板进行固定的问题，从而方便了该装置的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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