[发明专利]滤波器芯片封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 202011592301.X | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112652700A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H01L41/053;H01L41/23;H01L41/25;H01L41/29;H01L41/338 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种滤波器芯片封装结构及其封装工艺，滤波器芯片封装结构包括滤波器晶圆和保护层，滤波器晶圆的正面设置有功能器件以及设置于功能器件周围的多个焊垫，保护层覆盖在滤波器晶圆的正面，保护层的朝向滤波器晶圆的一侧设置有容置槽，容置槽与滤波器晶圆之间形成密封腔，功能器件容置于密封腔内，保护层的与焊垫对应位置设置有通孔，通孔内填充有与焊垫电连接的导电结构。该滤波器芯片封装结构能够将焊垫引出并能够与其他结构互连，避免了对焊垫结构的破坏，结构简单，容易制备。该滤波器芯片封装结构的封装工艺简化晶圆封装工艺制程，提高封装效率，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 芯片 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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