[发明专利]一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料在审
| 申请号： | 202011592986.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112724603A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王善学;李刚;李海亮;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 江苏科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08L61/06;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/17;C08K3/38;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料，所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下：环氧树脂5～18wt%；酚醛树脂2.5～10 wt%；固化促进剂0.05～0.5 wt%；填料60～90 wt%；离子吸附剂0.1～0.8wt%；脱模剂0.1～1.5wt%；偶联剂0.1～1wt%。本发明的环氧塑封料是一种可以降低半导体器件中可迁移离子的环氧塑封料，该组合物同时还具备了必要的流动性、成型性和阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 可靠性 塑封 | ||
【主权项】：
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