[发明专利]一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件在审
| 申请号： | 202011595197.X | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112635427A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;林仕强;朱文敏;徐波;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘分别位于碗杯的四个角，正面绝缘区设置在相邻的正面焊盘之间；第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘、第四背面焊盘分别位于碗杯的四个角，背面绝缘区设置在相邻的背面焊盘之间。本发明适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 封装 倒装 ic 芯片 支架 电子元器件 | ||
【主权项】：
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