[发明专利]可控硅高温保护装置及电路控制系统有效
| 申请号： | 202011596101.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112600161B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 李一峰;刘子宽;肖龙飞 | 申请（专利权）人： | 小熊电器股份有限公司;佛山市小熊智能电器有限公司 |
| 主分类号： | H02H5/04 | 分类号： | H02H5/04;H02H7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 528318 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种可控硅高温保护装置，其设置在控制单元与可控硅单元之间，所述装置包括：阻值可变单元，所述阻值可变单元的第一端连接至电源，所述阻值可变单元的阻值随所述可控硅单元的温度变化而变化；三极管单元，所述三极管单元分别连接至触发电路通路、所述阻值可变单元的第二端以及地端；当所述可控硅单元的温度高于预设的温度阈值时，所述阻值可变单元的阻值变化，使得所述三极管单元导通，以使得所述触发电路通路与所述地端导通。可见，本发明能够提供一种可控硅高温保护装置，相较于传统方法，本高温保护装置从电路层面实现对可控硅的高温保护，具有较高的可靠性，提高了可控硅所控制的负载或产品的安全性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 可控硅 高温 保护装置 电路 控制系统 | ||
【主权项】：
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