[发明专利]一种智能封装机在审
| 申请号： | 202011598890.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112623371A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 彭红娜;厉标;谢文平;张乐贤 | 申请（专利权）人： | 湖南万通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B43/48 | 分类号： | B65B43/48;B65B43/50;B65B43/26;B65B1/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘奕 |
| 地址： | 410000 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种智能封装机，包括料桶进出结构，所述料桶进出结构包括设于转盘一侧的输送组件，所述输送组件用于输送料桶，推桶组件，用于将所述料桶从所述输送组件推送至所述转盘上，或者，将所述料桶从所述转盘推送至所述输送组件上，转盘结构，所述转盘结构用于带动设于所述转盘上的所述料桶转动；开盖装置，所述开盖装置用于打开所述料桶；料斗机构，所述料斗机构包括机架，以及与所述机架连接的驱动组件，与所述驱动组件连接的料斗，所述料斗底部设有出料口，所述出料口位于所述料桶上方；料桶固定结构，所述料桶固定结构用于将所述料桶固定。本申请提供的智能封装机，自动化程度高，封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 装机 | ||
【主权项】：
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