[发明专利]一种抽检芯片打线产品的装置在审
| 申请号： | 202011599251.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112420566A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张海军;朱嗣富;李越;沈国强;崔恒银;薛文华 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抽检芯片打线产品的装置，属于半导体治具技术领域。其产品料箱（10）呈半封闭箱状，其内壁分复数个平行层，每一层放置一片芯片打线产品（50），所述抽检盒（20）呈半封闭盒状，通过翘臂（41）与产品料箱（10）的每一层；抽检盒（20）内的卡槽（261）容纳芯片打线产品（50）在内前后滑动，所述夹爪（30）卡住抽检盒（20）外侧的轨道（28），并沿轨道（28）前后滑动，其前爪（33）突出抽检盒（20）的出入口（23）伸入产品料箱（10）的出入口（13）咬住芯片打线产品（50）。本发明提供了一种防止触碰产品造成缺陷，也避免送回机台的过程中人为失误造成缺陷的抽检装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抽检 芯片 产品 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
