[发明专利]一种模切省料装置及其工艺在审
| 申请号： | 202011600039.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112775568A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 胡荣;陈进财 | 申请（专利权）人： | 苏州达翔新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 吴海云 |
| 地址： | 215103 江苏省苏州市苏州吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模切省料装置及其工艺，包括基座，基座的顶面设有模切座，模切座上设有模切基板；基座上设有机身，机身的顶面设有水平导轨，机身上设有滑座，滑座的底部设有水平滑块，水平滑块安装在水平导轨上；滑座上设有支撑座，支撑座上设有固定座，固定座上设有竖向液压缸，竖向液压缸的下部设有呈竖向布置的竖向活塞杆，竖向活塞杆的下端设有升降座；升降座的下部设有模切机构，模切机构安装在模切基板的上方；模切机构包括定位座，定位座的底面设有若干激光模切刀。本发明采用激光模切刀对片材进行模切处理，对激光模切刀进行水平移动与升降控制；大大提高了模切处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模切省料 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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